Modeling and experimental research of vibration n properties of a multi-layer printed circuit board
Моделирование механических характеристик многослойных печатных плат средствами CAE анализа
Методика выбора оптимального расположения компонентов на многослойных печатных платах с учетом внешних механических воздействий
The perfect position of electrical components on PCBs in communication system industry from the mechanical aspects' viewpoint
Impact of substrate dielectric constant on performance of 2.4 GHz microstrip patch antenna array
Моделирование механических характеристик многослойных печатных плат в PRO
Оптимизация способа закрепления печатной платы для минимизации механических напряжений
Comprehensive characterization of switching and conduction losses inhigh-ratio step-down converters for next-generation electric vehicles
In-chip artificial intelligence technology for generating and self-correcting the topology of low-consumption RC filters
Methodology for Predicting the Optimum Design of Radio-Electronic Devices
