لوحة التحليلات

Modeling and experimental research of vibration n properties of a multi-layer printed circuit board

Моделирование механических характеристик многослойных печатных плат средствами CAE анализа

Методика выбора оптимального расположения компонентов на многослойных печатных платах с учетом внешних механических воздействий

The perfect position of electrical components on PCBs in communication system industry from the mechanical aspects' viewpoint

Impact of substrate dielectric constant on performance of 2.4 GHz microstrip patch antenna array

Моделирование механических характеристик многослойных печатных плат в PRO

Оптимизация способа закрепления печатной платы для минимизации механических напряжений

Comprehensive characterization of switching and conduction losses inhigh-ratio step-down converters for next-generation electric vehicles

In-chip artificial intelligence technology for generating and self-correcting the topology of low-consumption RC filters

Methodology for Predicting the Optimum Design of Radio-Electronic Devices